肯瑟高分子技术有限公司是一家以精密涂布及高性能聚合物合成为核心技术,并致力于微电子封装产业的热管理材料,电磁屏蔽材料,导电材料及功能性胶粘材料系列产品的研发,制造及行销。公司总经理李超先生,1997年毕业于中南大学,于2000年开始研究以SILICONE, ACRYLIC,EVA ,EPDM为基础聚合物,通过自有专利的聚合合成工艺研发各种功能性材料产品技术。公司已开发出了热管理材料的核心合成技术,产品已全部工业化生产,其部分产品性能已超过国际同业公司的产品性能。屏蔽材料及功能性胶粘材料现处于工业生产测试阶段,计划在未来一年内推出,届时我们将以产品性价比服务于市场。肯瑟在当今快速发展的微电子封装产业里,力争成为一家高质量,低成本,迅速交货并能为客户提供更高价值产品的研发及制造企业。
enseerSE908导热灌封胶是一种双组分的硅酮套装材料,硅酮材料可长期可靠保护敏感电路及元器件,在大范围的温度及湿度变化内,硅酮材料是耐用的介电绝缘材料,抵受环境污染及应力和震动的消除;硅酮材料除...
Kensflow2360导热相变材料是由纳米级高导热填料与相变化合物配合而成并涂布于2mil厚铝箔两面的新型材料,专业用于IGBT功率消耗型器件与散热器的传热界面。Kensflow2360在52℃时发...
概述Kensflow2330导热相变材料是由导热填料与相变化合物配合而成,涂布于0.025mm厚的导热聚酰亚胺薄膜两面的新型材料,专业用于功率消耗型器件与散热器的传热界面。Kensflow2330在5...
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